日期
標題
110/12/08
創意電子採用Cadence 數位全流程工具，優化成果品質並加速投片時程
110/12/06
創意電子110年11月份營收報告
110/11/05
創意電子110年10月份營收報告
110/10/05
創意電子110年9月份營收報告
110/09/06
創意電子110年8月份營收報告
110/08/31
創意電子發佈業界頻寬最大、功耗最低的晶粒對晶粒 (GLink 2.0) 全方位解決方案
110/08/05
創意電子民國110年7月份營收報告
110/07/05
創意電子民國110年6月份營收報告
110/06/24
創意電子與 Omni Design 合作完成 16 奈米 LiDAR SoC
110/06/08
創意電子發佈採用台積電 CoWoS® 技術的人工智慧/高效能運算/網路平台，具備 7.2 Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D，以及112G-LR SerDes IP
110/06/07
創意電子民國110年5月份營收報告
110/05/24
創意電子發佈 GLink-3D DoD 介面 IP 將採用台積電的 5 奈米和 6 奈米製程以及 3DFabric™ 先進封裝技術
110/05/05
創意電子民國110年4月份營收報告
110/05/03
110年度股東常會開會通知
110/04/29
創意電子採用Cadence Clarity 3D求解器 將112G 長距離網路交換器的系統分析速度提高達5倍
110/04/06
創意電子民國110年3月份營收報告
110/03/29
創意電子與AWS夥伴proteanTecs合作並採用其解決方案以增加先進封裝晶片的可靠性
110/03/26
創意電子和Ansys運用最先進模擬工作流程 加速開發下一代應用Advanced-IC設計
110/03/05
創意電子民國110年2月份營收報告
110/02/08
創意電子與Flex Logix共同開發ASIC晶片內建EFLX嵌入式FPGA(eFPGA) IP並獲得首次矽驗證成功
110/02/05
創意電子民國110年1月份營收報告